SMT加工定制-盐田加工-SMT贴片加工(查看)

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dip封装介绍

dip封装(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应-小心,以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip,单层陶瓷双列直插式dip,引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!









昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性,有没有标准定义?”,-下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过,所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准,以及标准要求。

首先,smt加工定制,我们先聊一下研究这个问题的背景,盐田加工,前不久我的一位从事供应商管理的朋友碰到了个麻烦事情,他们smt在打板时发现有一个批次的mosfet发生大批量拒焊问题,所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效,smt加工厂家,但问题是制造商并没有将相应mos的保质期写在零件的规格书中,所以导致这位sqe也没办法判定,是否为真的过期导致。




用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接,和主板有-的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,-性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化,dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。




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