圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
无损伤检测又称无损伤检测，是指在不损伤被检测的情况下，利用材料内部结构异常或缺陷引起的热、声、光、电、磁等物理量的变化，检测各种工程材料、零件、结构件等内部和表面缺陷。
常用的无损检测方法有射线照相检测、超声波检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、视觉检测、泄漏检测、声音发射检测、射线透i视检测等。
aoi除了能检查出目检无法查出的缺陷外，aoi还能把生产过程中各工序的工作以及出现缺陷的类型等情况收集，反馈回来，供工艺控制人员分析和管理。但aoi系统也存在不足，如不能检测电路错误，axi检测机，同时对不可见焊点的检测也-为力。并且经过我们的-，我们发现aoi测试技术在实际应用过程中会会存在一些问题：
1aoi对测试条件要求较高，例如当pcb有翘曲，可能会由于-发生变化导致测试故障，而如果将测试条件放宽，又达不到测试目的。
2) aoi靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，若元件类型经常发生变化如由不同公司提供的元件，这样需要经常更改元件库参数，否则将会导致误判。
axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术，即将光束-到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔pth焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而大大提高焊点连接。
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