pcb内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接，制造复杂成本高；外层连接外界，制造简单成本较低，但需考虑美观、耐磨性。
制造与工艺差异
内层板的制造工艺相对复杂，涉及多层板的压合、钻孔、电镀等多个步骤。需要严格控制导电层的厚度、绝缘层的均匀性和层间对准精度，还需考虑材料的耐碱性和耐热性。
印刷电路板的布局设计是设计任何电子产品时需要考虑的重要因素。pcb布局的-在电子电路设计中起着主要作用。他或她还从特定原理图中提取 pcb的设计和布局。
pcb设计和布局是一项很棒的技能，需要一些软件知识。您必须获得一些知识的软件包括cad系统以及其他技术。使用的标准将-电路板成功转移到 pcb。这也-了pcb 制造过程的成功。
为了取得成功，您必须遵循一些指导方针。但是，我们有，他们有-的经验，可以在没有任何指导的情况下处理设计。关于pcb生产，有不同的软件可用。建议选择大多数参与 pcb 设计的人都喜欢使用的一种。
人们用于 pcb 板设计的软件包括cadence allegro、altium、pads 和 xpedition。其中一些软件比其他软件-地处理这项工作。
1、刷涂：刷涂是简单直接的方法，适用于小批量生产和结构复杂的pcb板，精熟工艺smt贴片制造，注意控制涂刷厚度，精熟工艺smt，避免滴漏和流挂现象。
2、喷涂：喷涂是常用的涂敷方法之一，分为手动喷涂和自动喷涂两种。手动喷涂适用于小批量或复杂工件的局部涂覆；自动喷涂则适用于大批量生产，能实现、均匀的涂覆效果。喷涂时需注意控制漆雾扩散，避免污染其他元器件。
3、浸涂：浸涂适用于需要涂覆的pcb板，可-每个角落都被均匀覆盖。将pcb板垂直浸入三防漆槽中，待气泡消失后缓慢提起，让多余的三防漆自然流回槽中。注意控制提起速度，避免产生气泡。
4、选择性涂覆：选择性涂覆是一种-、低浪费的涂覆方法，精熟工艺smt可批量生产，适用于对涂覆精度要求-的场合。通过编程控制涂覆设备，地将三防漆涂覆在区域，避免对不需要涂覆的元器件造成污染。
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