1.检查管路系统有无漏气漏水的情况，如有这种情况，应通知维修人员修理。
2.检查清洗液是否足够，如果不够，及时增加清洗液。
3.先点动试车，然后空运转2-3分钟，检查传动系统(电动机、联轴节、减速器)和运输带的运动是否平稳，确认一切正常后，方可进行生产。
4.开启浮油排除装置(不带浮油排除装置除外)开始浮油排除，因此时水泵尚开启，水面平静，排油效果较好，待浮油基本排除后停止除油，排油污多克利用午休时间进行。
操作事项：
1.被清洗的零件要整齐地放在运输带上，不许压在滚轮上
2.在运输带上，被清洗的零件不能堆得过多，手动单工位喷淋清洗机报价，以免影响清洗效果。
3.工作后，被清洗的零件不能停放在运输带上， 按停止按钮，使全机停止运行。清洗机采用不同的方法清洗包装容器、包装材料、包装辅助物、包装件，达到预期清洁程度的机器。
4.清洗液应定期添加水和一定比例的金属清洗剂以补充消耗，使液面保持在一定高度，如果清洗效果达不到规定的工艺要求时，应全部更换清洗液。
此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短，对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少，对控制成本及环境保护有利。
随着集成电路制程工艺节点越来越，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益-。
清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响，全自动单工位喷淋清洗机报价，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。
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