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smt贴片检验项目如下:

1，电子加工厂商，锡珠：

焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2，假焊：

元件可焊端与pad间的堆叠局部(j)分明可见(允收)。元件末端与pad间的堆叠局部缺乏(拒收)

3，侧立：

宽度(w)对高度(h)的比例不---二比一(允收)。宽度(w)对高度(h)的比例---二比一。元件可焊端与pad外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

4，立碑：

片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

双面组装

a：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修。

b：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 =>; 烘干固化=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修