无氧铜板不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。无氧铜制品主要用于电子工业。常制成无氧铜板、无氧铜带、无氧铜线等铜材。
在导辊电阻式密封烧结炉中，烧结光纤类陶瓷外壳，金属封装类外壳，大功率激光器，大功率陶瓷外壳，混合集成电路，光电子器件金属外壳，经常会用到，玻璃，陶瓷，可伐合金，10号钢，无氧铜等原材料！
金属封装的封装到底指的是什么，你清楚吗？
封装，金属封装外壳生产厂，package，是把集成电路装配为芯片终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片die放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，金属封装外壳厂家，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，南京金属封装外壳，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
什么叫封装
封装，金属封装外壳工艺，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是-的。
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