金属封装外壳工艺-安徽步微(在线咨询)-宁波金属封装外壳

在cu基符合材料的基础上，金属封装还可以被优化多少

cic在z方向热导率较低，这与夹心的invar热导率低有关。cic具有-的塑性、冲裁性以及emi／rfi屏蔽性，除了用于印制板外，还可用于固体继电器封装、功率模块封装及气密封装的底座等。cmc可冲裁，宁波金属封装外壳，无磁性，界面接合强，可承受反复850℃热冲击。由于其cte可调整，故能与可伐合金侧墙-地焊接。cmc复合材料已用来制作微波／射频外壳、微米波外壳，功率晶体管、mcm的底座，光纤外壳、光电元件基板，激光二极管、盖板、热沉和散热片等。