可伐合金在烧结光纤类管壳，金属封装类管壳中的应用
可伐合金是国际通用的典型的fe-ni-co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以-材料具有-的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。
tqfp封装
tqfp是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(tqfp)工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，金属封装外壳加工厂，如 pcm--- 卡和网络器件。几乎所有altera的cpld/fpga都有 tqfp 封装。
tsop封装
tsop是英文thin small outline package的缩写，即薄型小尺寸封装。tsop内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，金属封装外壳， tsop适合用smt技术(表面安装技术)在pcb(印制电路板)上安装布线。tsop封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，南京金属封装外壳，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，-性也比较高。
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