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高频电路板的特性要求
由于毫米波的工作频率较高，5g新建通讯对高频电路板有着大量的需求。高频电路通常是指工作频率在1ghz以上的电路，高频电路板的特性必须满足两个要求：
1.介电常数必须小且稳定，通常是越小越好，高介电常数容易造成信号传输-。
2.介质损耗必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小信号损耗也越小。这两点对高频pcb的制造工艺要求非常高，因此高频pcb的技术壁垒较高，利润率也远高于其他的传统pcb产品。毫米波发展推进千万数目级别的小建设。5g网络传输速率可达20gbps，是4g峰值的200倍，更高传输速度的实现需要更高的频段，但更高频段的电磁波覆盖范围更小，信号渗透力越弱，这就意味着运营商要部署更多的ji站，相较于4g时代-别的数量，5g时代规模有望突破-别。未来几年通讯运营商的持续投入将带来市场需求持续增长。
琪翔电子是一家生产定制铝基板、电路板、线路板、pcb板制作等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、pcb板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
pcb板制作厂家怎么把控好交期？
对于pcb行业来说，pcb电路板交期都是一个很重要的问题，客户在采购pcb板制作的时候，也会考虑到交期问题，对于pcb板制作交期问题，琪翔电子有着自己的标准，满足客户产品需求。我们从客户的咨询产品咨询开始、在到产品的报价、订单合同签订、生产制造、安排送样直至送到客户的手上，都有着一整套的服务管理流程，琪翔电子拥有10多年pcb电路板生产制造经验，拥有-的加工和检测设备，从客户下单到出货-。
如果您需要采购pcb电路板，请联系我们琪翔电子，欢迎新老顾客前来订购。
pcb导电孔塞孔工艺设计
导电孔via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，-。
via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进pcb的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
一导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；
二导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求4微米，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
三导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
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