多层特性阻抗板的加工要求
阻抗值的计算方式一般都是这样的：8.098.5ln41.1/870twhzr，所在的层不同、类型不同，他们的的阻抗所采用的具体公式有所区别，但是影响特性阻抗值的主要因素有：
介质常数：取决于加工线路板使用的材料，fr-4材料的介电常数一般为：4.5～4.9之间，生产厂商计算一般采用为4.5 。
介质厚度：指的是控制该阻抗值的信号层对参考层的之间介质厚度。
导线宽度、导线间距：单端阻抗线只需注明哪一层、哪种线进行阻抗控制；差分阻抗线除了注明前两个参数外，还需注明两个信号线之间的固定间距；
导线厚度：取决于控制阻抗线是属于内层还是外层
1、相对于内层而言：当线宽和间距＞5mil时内层线路的成品铜箔厚：33μm； 当线宽和间距≤5mil时内层线路的成品铜箔厚：15μm；
2、相对于外层而言：当线宽***10mil ，间距***8mil时成品线路的铜箔厚为：70μm；当线宽＜10mil ，间距＜8mil时成品线路的铜箔厚为：40μm。
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pcb电镀板孔边发生圈状水纹怎么处理
现象： 单板，全板，每个孔都有，孔边，水纹状，像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。
可能的原因和解决方案：
该现象有人称为鱼眼现象，pcb设计是这个现象则和电镀的光泽剂及药液内的氯含量有关系，如果纯粹是水纹的残留，则较可能的原因是在烘干前的水洗不够完整，导致孔内的残液在烘干时流出干燥于板面导致水纹现象，这种现象尤其以小孔或深孔较容易发生，水纹应是呈泪滴状而非同心圆，而且杯孔边的区域也会有部份的烘干时所造成的漂散水滴痕迹，这样的现象原则上-水洗会有帮助。
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