与无铅和无铅工艺相比，基于铅的工艺技术已有数百年的历史。经过大量的铅基工艺---，具有-的焊接-性和稳定性，并具有成熟的生产技术，主要取决于含铅焊料合金的特性。铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损伤小;铅焊料合金具有小的润湿角，-的可焊性，以及产品焊点“假焊”的可能性;焊料合金的韧性-。形成的焊点比无铅焊点具有-的抗振性能。本公司主营：无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，305合金锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。
常见类型的无铅焊膏: a。锡粉粒度:合金粉末的焊膏粒径直接影响锡膏的填充和脱模微粒的焊膏印刷适性较好，-适用于高密度，窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，小必须使用颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。小颗粒合金粉末的优点：提高细间距焊盘的印刷性能，盐城锡膏，印刷图形的高清晰度，提高抗塌陷性，增加湿强度，增加润湿/活化区域。小颗粒合金粉末的缺点：易塌陷，水洗锡膏，表面积大，易氧化。湾锡粉颗粒形状:焊粉的形状决定了粉末的氧化物含量，也决定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在给定体积下具有小的总表面积，减少了可能发生的表面氧化的面积。球形焊膏颗粒比任何其他形状更容易穿过筛网或钢板。并且稠度-，这为焊膏创造了具有优异印刷性能的条件。对于细粉末颗粒：圆度越好越好越好流动性好，形状好，氧化层越薄越好。 c.锡粉粒度:根据pcb的填充密度有或没有窄间距选择合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分为四种粒度等级，窄间距通常选择为20-38μm。目前，我公司使用的是4号粉末。
使用的焊膏1.在使用期间使用焊膏遵循“先库存，先使用”的原则。在焊膏的使用寿命期间不允许使用过期的焊膏。 2.使用前焊膏的准备2.1在使用焊膏之前，免洗锡膏，将其从冰箱中取出并存放在阴凉处不要将其放在冰箱顶部。它应该在室温下至少使用4小时。返回温度时不应使用它。密封。 2.2打开密封后，可以打开温度恢复后的焊膏。打开密封后，操作员检查焊膏表面是否干燥。如果是这样，请通知工匠。 2.3使用前搅拌焊膏。使用前搅拌均匀。手动搅拌：用刀子朝同一方向均匀搅拌，直至焊膏流动。减少锡粉沉淀的影响。机器混合：通常1-3分钟。
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