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pcb板沉铜电镀板面起泡问题

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，-是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。

线路板板面起泡的其实就是板面结合力-的问题，再引申也就是板面的表面问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题;所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因.镀层之间的结合力-或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，终造成镀层间不同程度分离现象。

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pcb板粉红圈形成的原因

板面在氧化后，生成一绒毛层氧化铜及氧化亚铜。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀，使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色；在板子经压合钻孔等后续制程后，在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环，即称为粉红圈。

粉红圈的成因

1、黑化---因黑化绒毛之形状及绒毛之厚薄会造成不同程度之粉红圈，但此种黑化绒毛无法有效阻止粉红圈之发生。

2、压合---因压合-压力、升温速率、流胶量等所造成树脂与氧化层间结合力不足，使酸液-空隙路径形成所造成。

3、钻孔---在钻孔中因应力及高热而造成树脂与氧化层间分层或破裂，使酸液-溶蚀。

4、化学铜---在导通孔内过程中有酸液存在，而使绒毛溶蚀 。

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