pcb设计的黄金法则
pcb是进行设计的物理平台，也是用于原始组件进行电子系统设计的灵活部件。pcb设计黄金法则自25年前商用pcb设计诞生以来，大多没有任何改变，且广泛适用于各种pcb设计项目，具有-的指导性作用。
法则一：选择正确的网格
法则二：保持路径短直接。
法则三：尽可能利用电源层管理电源线和地线的分布。
法则四： 将相关元件与所需的测试点一起进行分组。
法则五：将所需的电路板在另一个的电路板上重复---多次进行pcb拼版。
法则六：整合元件值。选择一些元件值或高或低，但效能一样的分立元件。
法则七： 尽可能多地执行设计规则检查(drc)。
法则八：灵活使用丝网印刷。
法则九：-去耦电容。不要试图通过避免解耦电源线并依据元件数据表中的---值优化你的设计。
法则十：生成pcb制造参数并在报送生产之前核实。
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pcb板粉红圈---方法
---pcb板粉红圈发生之方法：
1、---氧化绒毛厚度及形状
2、基材之储存使用及叠置之---
3、压合制程条件之---
4、钻孔条件之---
5、湿式制程之---
解决此类问题的方法，应用实践证明下面的方法都可以取得-的效果：用碱性液还原内层板铜箔的氧化表面，被还原的金属铜能增强耐酸性，提高粘合力；用 ph 值为 3--3.5 的---钠还原液处理铜表面晶须，经酸浸和钝化，经 esca 生成铜和氧化亚铜混合物覆膜层，用9-20% 无机酸， 0.5-2.5% 四胺基阳离子界面活性剂， 0.1-1% 腐蚀---及稳定剂的混合液处理内层板铜表面后再进行层压工序；采用化学镀锡工艺方法作为内层板铜箔表面的覆盖层。
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