苏州易弘顺电子(图)-305合金锡膏-苏州锡膏

应详细记录一系列无铅焊膏基准测试中的所有重复项目，以确定焊膏的性能。此时，305合金锡膏，还可以记录数量和浪费。如果可能，还应记录基准测试时的工厂条件，水洗锡膏，如温度，湿度，操作员，板批号，焊膏，苏州锡膏，甚至组件。重要的是锡粉的尺寸分布要求是均匀的。这里，高铅锡膏，提到了锡粉的比例分布的问题。在国内焊粉或焊膏制造商中，锡粉的分配比常用于测量锡粉的均匀性。合金焊料粉末的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料具有-的性能。普通合金焊料粉末的粒度为200/325，这需要更细的金属粒度以进行细间距印刷。所选锡粉颗粒的尺寸和形状通常由印刷钢网或模板的开口尺寸决定。不同的焊盘尺寸和元件引线应使用不同粒度的锡粉。不应使用小颗粒。因为小颗粒具有大得多的表面积，所以当氧化物被氧化时很容易加重。

应用焊膏;1应用焊膏时，车间的工作温度应-在25±3°c，空气湿度应-在35％~75％。2在应用焊膏以前，请认真阅读《锡膏管制标识》并确认焊膏的回到時间和有效期限由品质确认。确认后，请在开启封面图后填好《锡膏管制标识》的对外开放時间和应用時间。应用过的焊膏应遮盖内盖。将内盖一直推倒焊膏表面，挤压內部气体，并扭紧后盖板。如上所述解决的焊膏能够存储在制造当场的自然环境中。开启后的焊膏正常情况下在24钟头上用完。技术-能够明确它是不是能够再次应用超出24钟头。3应用应用过的焊膏，应用初期出厂日期的焊膏;在制造车间设定“焊膏等候区”，将生产流水线放入应用过的焊膏中，先往生产流水线应用焊膏;实际操作工作人员开启锡盖盖上瓶塞后，观查焊膏的外型，发觉结团和皮肤干的状况，并向工艺-意见反馈。应用过的焊膏在下一次应用时不可与未应用的焊膏混和。它应当与瓶子分离包裝。