随着智能手机、平板电脑等电子产品不断向高集成化、高精密性、高-性、高便携性方向发展，传统的点胶工艺已不能满足现有需求，精密滴胶机，-、高智能化、-率的点胶工艺目前已成为国内点胶机设备厂商研究的新方向。
到底传统的点胶工艺与当前的点胶工艺有什么不同呢？传统的点胶方式为接触式点胶，分为时间压力差式、活塞式、螺杆式；点胶粘度范围(cps)能达到10000~300000：点胶直径能达到0.4mm;快点胶速度小于22000点/h。而新型的非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)分为气动式和压电陶瓷式两种，点胶粘度范围能达到100~300000；点胶直径能达到0.25mm，而且不会对产品造成刮碰，优势相当明显。那目前非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)主要应用于哪些领域呢？目前非接触式点胶应用比较多的是手机部件点胶，如手机边框点热熔胶、手机vcm/ccm点胶、指纹识别模组点胶、手机主板ic underfill喷射点胶、手机屏点胶、手机天线点胶等。
导热灌封胶是一种双组分的胶作为基础原料，花边硅胶滴胶机，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内，
可长期-。保护敏感电路及元器件，还具在使用导热型灌封材料时，它通常简称为导热率或导热性。导热率越高，单位时间里传递的热量越多。
有一定的抗震防摔防尘等特点。导热型膏体可用于汽车行业、电子和电气行业、电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封以及许多其他行业。尤其是近几年，全自动滴胶机，各种行业中电子元件微型化的不断发展也让热量管理的重要性稳定增长。对这些材料的使用有了超比例的重大增长。新技术的出现或现有技术的快速改进和其他一些因素促成了这种增长
一款点胶机设定的运行效率、点胶精度依赖于许多因素.生产流程中的各个步骤，各个环节都供需推行总体的衡量与严谨的掌控和对点胶设备测验.再者，滴胶机，设定制造完毕以后的查验与守护是制造厂商与使用厂商轻视，却又准确对封装作用、精度影响长久的因素.在完毕点胶机、灌胶机等一连串封装设定的生产流程以后，供需即时的对设定推行点胶设备测验进行.查验进行推行之前，供需将胶水、工件等相关辅助材料.将试验区生成物处理好以后，开始试验区.封装设定的试验区时间一般为八个钟头，在这一试验区的八个钟头内，必需要重视关键点胶过程.点胶过程发生情况时，应该即时的关闭点胶设备，以防转变成设定的影响.
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