焊膏的管理3.1冷藏储存焊膏由锡合金圆球和半体积的有机赋形剂制成，均匀混合。然而，由于两者之间的差异很大，长时间放置后不可避免地会出现分离和沉淀现象，当储存温度高时分离现象会恶化，甚至更容易发生氧化现象。发生，印刷和流动。变性甚至可焊性都会产生不利影响。因此，它只能存放在冰箱5-7°c，以-其使用和寿命。 3.2干燥环境锡膏易吸水吸湿，一旦吸入水分，其特性会大-低，在后续操作中不可避免地会产生许多麻烦如焊球，所以相对湿度在现场印刷环境不能超过50％。温度范围应保持在22-25°c，并应完全避免，以减少干燥的发生。否则，它很容易失去印刷并导致焊膏氧化，无锡锡膏，这也会消除除锈功能中助焊剂的能量，这可能导致足部表面和表面的除锈能力不足。垫，甚至可能导致崩溃和桥接。焊球和粘着时间tacktime也缩短了。
与无铅和无铅工艺相比，基于铅的工艺技术已有数百年的历史。经过大量的铅基工艺-，具有-的焊接-性和稳定性，并具有成熟的生产技术，主要取决于含铅焊料合金的特性。铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损伤小;铅焊料合金具有小的润湿角，水洗锡膏，-的可焊性，以及产品焊点“假焊”的可能性;焊料合金的韧性-。形成的焊点比无铅焊点具有-的抗振性能。本公司主营：无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。
添加焊膏3.1。正常添加焊膏应“少量”，以避免焊膏氧化和粘附变化。在印刷一定数量的印刷板之后，添加焊膏以保持印刷的焊膏柱直径约10mm。 3.2。前-，在钢网上添加了焊膏。回收在钢格栅上的焊膏应与新开的焊膏混合。新/旧焊膏的混合比为4：1至-3：1。不应混合不同的焊膏。更换不同类型的焊膏时，应-清洁钢丝网和刀具。 3.3各种焊膏的使用焊膏后的印刷板需要在半小时内放置。印刷有焊膏的印刷电路板需要在2小时内从贴片的开始回流焊接到表面。不工作时，焊膏不应停留在钢网上超过30分钟。超过30分钟后，应将焊膏再循环到瓶中，以清洁钢网和刀。再次添加焊膏并再次搅拌。在次检查时，如果估计的时间超过30分钟，则应将焊膏再循环到瓶子中。检查后，重新添加焊膏。
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