花园金波与您分享smt表面贴装方法分类:
---类：
type ia 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>;;贴装元件=>;;回流焊接
type ib 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>;;贴装元件=>;;回流焊接=>;;反面=>;;丝印锡膏=>;;贴装元件=>;;回流焊接
第2类：
type ii 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>;;贴装元件=>;;回流焊接=>;;反面=>;;滴(印)胶(底面)=>;;贴装元件=>;;烘干胶=>;;反面=>;;插元件=>;;波峰焊接
第3类：
type iii 顶面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>;;贴装元件=>;;烘干胶=>;;反面=>;;插元件=>;;波峰焊接
花园金波科技股份有限公司下面与您分享smt贴片的相关：
smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。
表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是smt的硬件设施；二者是装联工艺，smt的软件技术；三是电子元器件，它既是smt的基础，批量贴片加工，更是smt行业发展的动力所在。
通过上述的介绍您是否对smt贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！
花园金波科技股份有限公司下面与您分享smt贴片的相关：
1.与器件和组装技术发展相适应
1与细间距技术相适应
采用fpt的多引线细间距smic器件已广泛使用，该类器件的组装，贴片加工价格，对组装工艺和焊锡膏特性都有---的要求。为了---细间距器件的装焊---性，要求焊锡膏在整个过程中始终保持设计时的---性能。因此要求焊料的颗粒要小。
2与新型器件和组装技术的发展相适应
bga芯片、csp芯片等新型器件的组装，smt贴片加工，以及裸芯片组装、裸芯片与器件混合组装、高密度组装、三维立体组装等新型组装形式，都对焊锡膏有不同的要求，与之相适应的研究工作---间断过。
2.与要求和绿色组装要求相适应
1与水清洗相适应的水溶性焊锡膏的开发。针对使用氟氯烃的---，含有水溶性焊剂的焊锡膏已实用化，浙江贴片加工，但其相关性研究工作仍在继续。
2免洗焊锡膏的应用。避免使用氟氯烃---的办法是采用焊后免洗的焊剂和焊接工艺。常采用两种焊后免洗技术，一种是采用固体含量低的焊后免洗焊剂，如用聚合物和合成树脂焊剂，这种焊剂可直接用于波峰焊接工艺或配制成焊锡膏用于再流焊接工艺；另一种是在惰性气体或在反应气氛中进行焊接，如氮气保护的双波峰焊接设备和红外再流焊接设备都已经被应用。
无铅锡膏的研发。铅及铅化合物是有毒物质，其使用将逐步受到---。目前，---均已开展取代含铅焊料的无铅焊料和焊锡膏的研究与开发工作，国外已有产品。但其使用涉及组装工艺、焊接温度等诸多内容。具体问题还需要技术研究上的突破。
|
登录后台
