电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔的特点：
1、电解铜箔的特点：
(1)电解铜箔导电性好一些
(2)电解铜箔分子比较疏松，易断
(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。
2、压延铜箔的特点：
(1)压延铜箔绕曲性要好，
(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。
(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。
压延铜箔
该铜箔是将铜熔炼加工制成铜板，现货超宽超薄紫铜箔，阜阳铜箔，再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔，铜排，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。由于压延铜箔受加工工艺的-，高纯度t2电解紫铜箔，压延铜箔的幅宽很难满足刚性ccl和锂离子电池负极极片的生产要求，屏蔽铜箔，另外压延铜箔热稳定性及可操作性差也-了它在锂离子二次电池行业的应用。但是，压延铜箔属于片状结晶组织结构，因此在强度韧性方面要优于电解铜箔，所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。此外，由于压延铜箔的致密度较高，紫铜箔，表面比较平滑，利于制成印制线路板后的信号快速传送，因此在高频高速传送、精细线路的印制电路板上也使用一些压延铜箔。
原箔raw copper foil
在电解机电解槽中生产出的未经表面处理的箔国内还称为“生箔”、“毛箔”。原箔raw copper foil是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理roughing treatment、障壁层处理barrier treatment ，t2铜箔，又称为耐热层处理及防锈处理anti-tarnish，又称为防氧化处理等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度，在粗糙面上所进行的瘤化处理.
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