焊膏由高纯度，低氧化球形合金焊料和助焊剂免清洗助焊剂，锡膏，松香基助焊剂，305合金锡膏，水溶性助焊剂和其他微量化学添加剂制成。 。焊膏分为铅焊膏熔点183℃和无铅焊膏。无铅焊膏的特点是低温焊膏，中温焊膏和高温焊膏。低温焊膏的熔点为137℃，组成锡为42 /铋58;中温锡膏熔点178°c，成分锡64 /银1 /铋35;高温焊膏熔点219℃，组成锡96.5 /银3 /铜0.5;高温焊膏熔点260°c，成分锡70 /锑30。
焊锡膏成分:焊膏=锡粉metal焊剂flux过去，焊锡金属粉末主要是锡铅sn/pb合金粉末，无铅和rohs绿色生产推进，含铅焊膏已经逐渐淡出smt工艺，与环境和人体无害的rohs相应的无铅焊膏已被业界所接受。目前，rohs无铅焊料粉末成分由多种金属粉末组成。目前，几种无铅焊料具有共晶比：锡锡银铜铜，锡锡银铜铜铜锡铋锡锌锌锌锡锡银铜铜铜比是广泛使用的。助焊剂是粘合剂树脂，溶剂，水洗锡膏，活性剂，触变剂和其他添加剂，在从焊膏到焊料的整个过程中起着-的作用。
无铅焊膏的开发现在在所有行业都是的。无铅焊膏也不例外。通过开发新的无铅焊膏产品而不是原来的有害含铅焊料，它可以-中国的国外无铅焊膏品牌。垄断市场解决了无铅绿色制造过程中的关键材料技术，-地促进了中国电子信息产业制造技术的发展。无铅焊膏的主要研究内容与当前绿色制造技术中的关键材料问题密切相关。对于无铅焊膏的工艺和-性，进行了无铅焊膏合金系统的研究;无铅焊膏的存在诸如性能差，残留物和绝缘性能差等问题，无铅焊膏助焊剂配方系统优化技术研究，以及适用于制造的新型无铅焊膏产品的开发大量高-性产品。新型无铅焊膏的研究是工业解决方案的关键技术：解决电子制造业中选择新型焊接材料，实现绿色制造的问题;提供具有自主-的无铅焊料，-了目前国外无铅焊膏产品的垄断局面。
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