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薄膜集成电路工艺
整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺重叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄膜集成电路。
厚膜集成电路工艺
用丝网印刷工艺将电阻、介质和导体涂料淀积在氧化铝、-陶瓷或碳化硅衬底上。淀积过程是使用一细目丝网，制作各种膜的图案。这种图案用照相方法制成，凡是不淀积涂料的地方，均用乳胶阻住网孔。氧化铝基片经过清洗后印刷导电涂料，制成内连接线、电阻终端焊接区、芯片粘附区、电容器的底电极和导体膜。制件经干燥后，在750~950℃间的温度焙烧成形，挥发掉胶合剂，烧结导体材料，全国厚膜加热器，随后用印刷和烧成工艺制出电阻、电容、跨接、绝缘体和色封层。有源器件用低共熔焊、再流焊、低熔点凸点倒装焊或梁式引线等工艺制作，然后装在烧好的基片上，焊上引线便制成厚膜电路。厚膜电路的膜层厚度一般为 7~40微米。用厚膜工艺制备多层布线的工艺比较方便，多层工艺相容性好，可以大大提高二次集成的组装密度。此外，等离子喷涂、火焰喷涂、印贴工艺等都是新的厚膜工艺技术。与薄膜集成电路相仿，厚膜加热器厂家，厚膜集成电路由于厚膜晶体管尚不能实用，实际上也是采用混合工艺。
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单片集成电路除向更高集成度发展外，也正在向着大功率、线性、高频电路和模拟电路方面发展。不过，在微波集成电路、较大功率集成电路方面，薄膜、厚膜混合集成电路还具有-性。在具体的选用上，往往将各类单片集成电路和厚膜、薄膜集成工艺结合在一起，-如精密电阻网络和阻容网络基片粘贴于由厚膜电阻和导带组装成的基片上，装成一个复杂的完整的电路。-时甚至可配接上个别-型元件，组成部件或整机。
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pcb工程制作的水平，可以体现出设计者的设计水准，也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技术水平。同时由于pcb工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体，要求-的精度和准确性，否则将影响到终板载电子品的电气性能，---时可能引起差错，进而导致整批印制板产品报废而延误生产厂家合同交货时间，并且蒙受---。因此作为pcb工程制作者，必须时刻谨记自身的责任非常重大，切勿掉以轻心，务必仔细、认真、再仔细、再认真。在处理pcb设计文件时，应该仔细检查: 接收文件是否符合设计者所制定的规则?能否符合pcb制造工艺要求?有无定位标记? 线路布局是否合理?线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，能否满足生产要求。元件在二维、三维空间上有无冲突? 印制板尺寸是否与加工图纸相符?后加在pcb图形中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行编辑、修改。 在pcb上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装。
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