在电子工业中的应用
激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，-符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的---率、无污染、-、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。
激光划片激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，大朗激光件加工，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束-在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精que控制刻槽-，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被-成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割-的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、shen hua稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
激光打孔
采用脉冲激光器可进行打孔，脉冲宽度为0.1～1毫秒，-适于打微孔和异形孔，凤岗激光件加工，孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承、金刚石拉丝模、化纤喷丝头等工件的加工。在造船、汽车制造等工业中，常使用百瓦至万瓦级的连续co2激光器对大工件进行切割，既能-精que的空间曲线形状，又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中、小功率固体激光器或co2激光器。在微电子学中，樟木头激光件加工，常用激光切划硅片或切窄缝，速度快、热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记，并不影响流水线的速度，刻划出的字符可永jiu保持。
随着社会的不断发展，钢材的使率是越来越高，使用钢材的领域也是越来越广。可是钢材也是需要根据产品的需求而进行加工的，那钢材是用什么来进行切割的呢，肯定不会用刀啊，剪刀之类的，因为-没用，钢材的切割工具就是激光切割外协加工，只有激光才能进行钢材的切割。
激光切割外协加工是应用激光-后产生的高功率密度能量来实现切割任务的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，激光件加工，形成一定频率，一定脉宽的光束，该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过-透镜组-在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。
不锈钢管在国际上也是有一定美名的，因为的不锈钢管和工艺比较好，而且品种比较齐全，所以无锡激光切割行业也是随着不锈钢市场的发展而越来越好，现在激光切割外协加工的商家大大小小的也有几十家了，相信在无锡不锈钢市场的不断发展下，激光切割外协加工行业的前景也是一片大好。
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