无铅焊接有很多,锡膏,无铅技术仍有许多问题需要进一步了解。例如,工艺李宁成博士也认为,目前无铅工艺技术的发展尚未成熟,如先前的无铅焊接技术。近发现0常用的sn3ag0.5cu焊料合金由于cu含量略低而在焊点-性方面存在一些问题。有人建议将cu的分数增加到1%到2%,但是现在没有这种焊料。合金产品。同时,无铅焊接电子产品的-性数据远远少于铅焊产生的电子产品。本公司主营:无铅焊锡膏,铅锡膏,高温锡膏,高铅锡膏,低温锡膏,高银锡膏,低银锡膏,阿尔法锡膏等,欢迎来电咨询。
锡膏印刷中的锡膏,有三个重要部位,锡膏,模板模板和印刷设备,305合金锡膏,如果选择合适,可以获得-的印刷效果,锡膏应用涂层工艺,可分为两种方式:一种是使用钢网作为印刷板将焊膏印刷到pcb上,适用于-生产应用,是目前0常用的涂布方法;另一种是注射涂层,即焊膏印刷技术,和钢网印刷技术明显的区别在于印刷技术是一种无钢网技术。-的喷射器在pcb上方以非常高的速度喷射焊膏,类似于喷墨打印机。本公司生产的产品有无铅锡膏,铅锡膏,高温锡膏,水洗锡膏,低温锡膏,高银锡膏,低银锡膏,阿尔法锡膏等,欢迎来电咨询。
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