铜排应用
铜排主要是用在一次线路上大电流的相线、零线、地线都会用到铜排，铝箔，在电柜上较大电流的一次元器件的连接都是用铜排，比如一排电柜在柜与柜之间连接的是主母排，主母排分到每面电柜的开关电气隔离开关、断路器等上的是分支母排。铜排有镀锡的也有裸铜排，在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏。空余处就有加热缩套管防护，h24铝箔，也有些是用绝缘油漆的。 用铜排主要考虑的是载流量，散热铝箔，根据电流大小选用适合的铜排，连接处的螺丝一定要上紧，否则电流大时会出现烧熔铜排的可能。
原箔raw copper foil
在电解机电解槽中生产出的未经表面处理的箔国内还称为“生箔”、“毛箔”。原箔raw copper foil是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理roughing treatment、障壁层处理barrier treatment ，又称为耐热层处理及防锈处理anti-tarnish，又称为防氧化处理等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度，在粗糙面上所进行的瘤化处理.
铜箔
ccl及pcb是铜箔应用广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，软铝箔，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ｐｃｂ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的pcb的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，it产品技术的发展，促进了pcb朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔具有-、-、高-性。目前，应用于ccl和pcb行业绝大部分是电解铜箔。
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