常见类型的无铅焊膏: a。锡粉粒度:合金粉末的焊膏粒径直接影响锡膏的填充和脱模微粒的焊膏印刷适性较好,-适用于高密度,窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,小必须使用颗粒合金粉末,否则会影响印刷脱模。小颗粒合金粉末的优点:提高细间距焊盘的印刷性能,印刷图形的高清晰度,提高抗塌陷性,增加湿强度,增加润湿/活化区域。小颗粒合金粉末的缺点:易塌陷,表面积大,易氧化。湾锡粉颗粒形状:焊粉的形状决定了粉末的氧化物含量,也决定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在给定体积下具有小的总表面积,减少了可能发生的表面氧化的面积。球形焊膏颗粒比任何其他形状更容易穿过筛网或钢板。并且稠度-,这为焊膏创造了具有优异印刷性能的条件。对于细粉末颗粒:圆度越好越好越好流动性好,om340,形状好,氧化层越薄越好。 c.锡粉粒度:根据pcb的填充密度有或没有窄间距选择合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分为四种粒度等级,窄间距通常选择为20-38μm。目前,我公司使用的是4号粉末。
无铅工艺趋势首先,让我们来看看铅和无铅的趋势。随着国际要求的逐步提高,无铅技术已成为电子工业发展的必然过程。尽管无铅工艺已实施多年,但一些公司仍使用基于铅的工艺,但无铅工艺完全取代了铅,这是不可避免的结果。但是在某些使用领域,阿尔法锡膏,无铅工艺可能不如铅,因此我们稍后将研究的是如何使无铅工艺成为基于铅的工艺的-替代方案。让rosh广泛传播,实现利润与的双赢目标。无铅工艺的现状目前,许多大型国内公司并未完全采用无铅工艺,而是采用基于铅的工艺技术来提高-性。在机车行业,西门子和庞巴迪等国际公司尚未完全采用无铅工艺进行生产。相反,试着放弃。
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