电路板工艺流程
切板
1. 设备：手动切板机、铣靶机、ccd打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；
2. 作用：层压板外形加工，初步成形；
3. 流程：
拆板 *** 点点画线 *** 切大板 *** 铣铜皮 *** 打孔 *** 锣边成形 *** 磨边 *** 打字唛 ***测板厚
4. 注意事项：
a. 切大板切斜边；
b.铣铜皮进单元；
c. ccd打歪孔；
d. 板面刮花。
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目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面pattern：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层dielectric：用来保持线路及各层之间的绝缘性，pcb研磨机，俗称为基材。
孔through hole / via：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔npth通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨solder resistant /solder mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，压合钢板研磨机，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，镇江研磨机，分为绿油、红油、蓝油。
晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电，砂带研磨机，b.内部开路c.变质频偏d.---相连电 容漏电.这里漏电现象，用<测试仪>;的vi曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随 意短路.
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