化学镀镍层表面形态即析出形态，是受催化活化处理的影响而变化，因此也就会直接影响焊料的焊接强度。所以，不锈钢镀镍工厂，提出使用钯催化活化而不选择镍的析出程序的有效性。 实验方法 2.1 镀覆处理工艺条件 首先是对基板选择性析出的评价，覆铜箔层压板上的表面试验图形形成。试验用的pga(pin grid array)基板(板厚度为0.4mm、导线宽度为100μm、线间距为100μm、导体厚度为9μm)。
化学镀镍影响镀液不稳定的主要因素
镍盐的浓度过高 提高镍盐的浓度，当镀液ph值又偏高时，不锈钢镀镍厂，易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀，从而使镀液混浊，极易触发镀液的自行分解，并造成工件表面上有许多颗粒状。
ph值调整剂的浓度过高 在镀液其它成份不变的条件下，如果ph值调整过高，则也容易发生亚磷酸镍和氢氧化镍的沉淀，不锈钢镀镍加工厂，同时加速还原剂的分解，也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。
铜导体经过催化活化，采用还原剂为dmab和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，深圳不锈钢镀镍，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。
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