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                  铝基板表面工艺

铝基板有哪些表面处理方式？

 一般常见的是喷锡、osp、也有镀金、沉金、沉锡、镀银，铝基板表面一般是喷锡(hal),也可以说是热风整平,平整度好,便于-的smt贴片,焊接也是几种工艺中为简单的,能有效的减少虚焊,存放时间长。

osp工艺,此种处理方式,成本低,是在铜的表面经过一系列处理后,在铜上产生一种保护膜,防止铜面过快氧hua,存放时间长达6个月。

电金(镀金),化金(沉金)工艺、沉锡、镀银等工艺成本相对较gao,根椐用途来选择,一般金手指和需接触表现要求高的选择用电金,化金工艺。

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led铝基板的三层结构特点

一般来说led铝基板的构造有三层，那么这三层的结构有着怎样的特点呢？下面就由琪翔电子来为您解答。

我们都知道led铝基板有的三层，首层是铝基板的线路板，它的作用就是完成电流的传输以及其他功能的重要组成部分，再者就是在完成线路的时候需要在线路上薄薄的覆盖一层铝箔，一般铝箔的厚度都是有规定的要根据生产的规定使用。

led铝基板的第二层就是绝缘层，这个大家都是知道的绝缘层在铝基板中的作用很大，绝缘层除了有绝缘的作用和阻热的作用以外对使用的绝缘层的厚度要求是有规定的，而且对铝基板绝缘层的生产技术上有较高的标准的。

那么第三层就是led铝基板的底层了，那么底层也就是铝基板的金属层，这一层的金属原料主要就是铝，铝的效果相比其他材料的性能都好，但是还是有很多厂家选择其他的金属代替进行生产生产出来的产品相比铝材料的实用性差很多。

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