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厚膜混合集成电路(hic)

       在绝缘基板上通常为陶瓷用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、ic芯片和其它无源器件如薄膜电阻或多层陶瓷电容器组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术成批制造的无源元件。

1.4、厚膜电路的优势在于性能---，电子浆料销售，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合网络排阻，印刷，电子浆料印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机---不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，fr4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉---高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，上海电子浆料，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，pcb印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，电子浆料价格，ntc热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感