什么样的无铅锡膏可以收回
无铅锡膏的粘度：在smt工作流程中，从完成无铅焊膏的印刷或点注入以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理pcb的过程；在此过程中，为---印刷或斑点焊膏不变形且粘贴在pcb焊膏上的组件不移位，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 pcb板焊接前，它应具有---的附着力和保持时间。
a.无铅焊膏的粘度指数即粘度通常以“ pa·s”为单位； 200-600pa·s的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 pa左右
b.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，节省时间等。
c.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将恢复为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏---重要。
焊锡丝的生产流程
步骤是对锡，铅，采购无铅锡膏，焊铅锡膏，松香，防氧化剂的检测，检验人员检查材料符合标准后转到生产后才可生产。
第二步骤锡料的熔化。将主辅材料按照一定的比例调试后放入熔炉中熔化，熔化后加防氧化剂覆盖在其表面，
加高温度轻微搅动使之完全溶合。
第四个生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，采购无铅锡膏，锡料的挤压为关键，因为整个生产过程中挤压是一个关键的环节如果挤压时存在缺陷和---会导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为---生产高的产品对挤压要进行严密的控制是十分重棒状在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注间断丝按生产的要求可制圆丝，扃丝，粗丝，粗细可制订不同的模具
但尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，采购高温无铅锡膏，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；smt用焊锡膏：250℃以下，无铅锡膏，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
无铅焊料要有---的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要---在以上时间范围内焊料能表现出---的润湿性能，以------的焊接效果；
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