型号：jh-rz-300
名称：热扎压机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用耐高温材料做轧辊
，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
sn-bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史，其主要特点是能够在183℃以下进行焊接，因此对元件的适应性强，节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有sn-bi系和sn-in系两种，由于in是一种---昂-，使得 sn-in焊料应用受限，因此二元合金sn-bi(尤其snbi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示，sn-bi系焊料在较宽的温度范围内与 sn-pb有相同的弹性模量，并且bi的很多物理化学特性与pb相似，bi的使用可以降低熔点、减少表面张力，bi的加入降低了sn与cu的反应速度，所以有较好的润湿性；此外sn-bi系焊料含有较低的sn含量，可逆预成型焊片轧机，从而降低了高锡风险(如锡须)。但bi也带来其他的问题，包括其成分对合金机械特性的影响变化较大，容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶)，界面层不稳定导致---性较差，---是sn-bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大，金锡焊片轧机，在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化，加之应力不平衡导致易剥离危害，以及自然供应不多、储量有限等，这使得sn-bi系焊料的研究和使用一直低靡。
电子束蒸镀
在电子束蒸镀工艺中，需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚，用于盛放蒸镀的靶材，靶材在电子束
的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方，汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的
控制，所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方，就可以在同一次沉积的过程中实现不
同金属层的沉积。
整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转，以---沉积层厚度的一致性，通常可以使公差控制在
1%
致密，有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性
陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机
型号：jh-rz-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，焊片轧机，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
无铅的定义
1、至目前为止，尚没有国际通用定义，---尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准：管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%美国，欧洲为
0.1wt%。
3、---组织iso提案：电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料之焊接工艺
sn—pb锡-铅共晶焊料的熔点是183c，而目前无铅焊料合金的溶点210—220c之间，预成型焊片可逆轧机，因此相
比普通sn-pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性，焊接设备
与工艺参数需用作调整。
高温电子元器件的兼容性
1、无铅焊料的焊接艺，尤其是再流焊，要求电子元件具有---的耐热性，目前电子元器件多少存
在问题，其中电解电容的问题较---。
2、cem-3和fr-2基板在250c高温下存在问题，fr-4基板几乎没有问题。
3、上大的厂商已经开始要求其供应商，所提供的电子元器件高耐热温度须达到260
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