无铅锡膏-台锡金属-无铅锡膏

无铅焊锡膏的特性：

1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，焊接后残留腐蚀小。

2.连续印刷性和落锡性能-，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。

3.溶剂蒸发缓慢，无铅锡膏，可以长时间印刷，而不会影响焊膏的印刷粘度。

4.它在打印过程中具有-的剥离性能，适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。

5.该产品具有-的储存稳定性，高温无铅锡膏，可以在5°c-15°c的温度下储存，有效期长达7个月。

6.回流焊接时焊球很少，可以有效地减少短路的发生。焊接后，焊点具有-的光泽度，高强度和优异的导电性。

7.回流焊后的残留物很少，无需清洗即可获得-的ict探针测试性能，并且具有-的表面绝缘电阻。

无铅锡膏的优势有以下几点：

不含卤素化合物残留；优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏；在各类型之组件上均有-的可焊性，无铅锡膏，适当的润湿性；回焊时产生的锡珠，有效-短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高导电-异；印刷在pcb板后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性；更，无-。