什么样的无铅锡膏可以收回
无铅锡膏的粘度：在smt工作流程中，低温无铅锡膏，从完成无铅焊膏的印刷或点注入以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理pcb的过程；在此过程中，为-印刷或斑点焊膏不变形且粘贴在pcb焊膏上的组件不移位，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 pcb板焊接前，它应具有-的附着力和保持时间。
a.无铅焊膏的粘度指数即粘度通常以“ pa·s”为单位； 200-600pa·s的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 pa左右
b.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，节省时间等。
c.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，同方无铅锡膏，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将恢复为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏-重要。
锡膏为什么要回收？
锡膏是对环境的污染很-，同时锡渣又有-的利用价值，锡膏回收是非常有-，锡膏对高温气非常敏感，一旦受到影响，其寿命和性能就会大大的下降.必须树立尊重自然、顺应自然、保护自然的生态文明理念，对锡膏进行回收除了能满足资源的再度利用外，还能-的达到保护环境的目的。
从产品角度出发，报废的锡膏不用在电子工业的生产中，以免影响产品，终危害到企业的信誉。
防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，无铅锡膏，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，无铅锡膏，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。
这个方法也有同样的缺点。优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，将溅锡减到。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，这些参数的适当调整可以将锡膏溅锡减到。
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