无铅锡膏-台锡金属-中山无铅锡膏厂

新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂ra的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂rma或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；

8、焊接后对焊点的检验、返修要容易；9、所选用原材料能够满足长期的充分供应；10、与所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

分析产生的原因

1. pcb板后的成型糊：冲洗石膏不平整，无铅锡膏，表面起皱

原因1：无铅锡膏的粘度低

解决方案：冲洗粘度可调的糊剂。

原因2：钢孔孔粗糙

解决方案：在收集网孔之前，使用100倍功率对网孔壁进行抛光

原因3：pad上的厚度较厚，流平性很差，并且不均匀性也不均匀。

解决方案：请求pcb制造商进行更改，并采用金，osp或其他工艺。