实用新型涉及一种电热压高分子扩散焊机，包括液压机构、电热压机构及电控系统，所述液压机构包括液压箱，液压箱内设有油箱、油泵、液压缸；所述电热压机构包括支架，所述支架包括上固定板和下固定板，在上、下固定板之间竖向固定有平行立柱，在立柱上滑动安装有活动板，分别在所述上固定板的下侧和活动板的上侧依次设置绝缘板、下垫块、加热铜板、上垫块和压头，并在加热铜板上设置有冷却系统；所述电控系统包括电控柜，在电控柜上设置有控制面板和显示面板，本实用新型具有设计合理、连接-、便于加工、操作简单、安全-，铜排软连接，使用-等特点，广泛适用于各种工件的焊接领域。铜排软连接
扩散焊主要的不足是扩散温度高、时间长且在真空下连接、设备昂贵、成本高。近年来不断开发出了一些新的扩散焊接方法，锂电池铜排软连接，如高压电场下的扩散焊，该方法借助于高压电场(1000ｖ以上)及温度的共同作用，使陶瓷内电介质电离，在与金属邻近的陶瓷材料内形成了一薄层充满负离子的极化区。此外，生产铜排软连接厂家，由于材料表面的显微不平度，陶瓷与金属间只有个别小点相接触，大部分地区形成微米级的间隙。集结在微小间隙两侧的离子使这些地区的电场急剧升高，此外加电场可增加3～4个数量级。由于-电荷相吸，使被连接的两种材料相邻界面达到紧-触(其间距小于原子间距)，随后借助于扩散作用，使金属与陶瓷得以连接。铜排软连接
随着焊接技术的不断发展，在各种领域中焊接的使用功能越来越广泛了，编织铜排软连接，而很多环境下的焊接工作是一般的焊接机所不能完成的，这就需要使用特殊的焊接机了，而高分子扩散焊恰恰就是这样一种特殊的焊接机械。高分子扩散焊的结构很简单，由主机与控制两部分组成，通常高分子扩散焊被用来实现材料分子间的扩散焊接，也就是软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接工作。由于母线伸缩节和软连接导电带是电力、化工、冶炼等行业所需要的产品，而高分子扩散焊却是生产这些产品所不可或缺的机械设备，所以在这些行业中的使用颇为广泛。同时高分子扩散焊具有结构简单、操作简单、使用安全、节能等特点，所以在很多方面都有着广泛的使用。铜排软连接
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