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熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响

电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。

硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。

硅微粉是一种重要的功能材料，具有化学性质稳定、耐酸碱、比表面面积大、孔隙发达、表面活性大、吸油率高、增稠性强，微硅粉混凝土厂家价格，耐高温、电绝缘性好，具抗紫外线性。其特殊结构，使它产生了四大效应，这些效应合成的材料具有传统所不具有的物理、化学特性。正是超细硅微粉这种-的功能和结构，微硅粉混凝土一吨多少钱，使之广泛用于现代化工业及民用的各个领域，主要用于涂料，油漆，微硅粉混凝土市场价格，工程塑料，粘合剂，硅橡胶。硅酮玻璃胶由其不会因自身的重量而流动，所以可以用于过顶或侧壁的接缝而不发生下陷，塌落或流走所以硅酮胶的应用范围越来越广泛。