pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、检测技术、电测技术等。贴片机是首要---设备：用来实现高速、全自动贴放元器件，pcba加工厂商，关系到smt生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，pcba加工厂，通常占到整条smt生产线投资的60%以上。pcba加工工艺电子产品选用的chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。
物料使用应当本着先出、满进满出、先整后零的原则，pcba加工制作，及时将散件收集分装处理，避免---或积压。严禁将相同规格但厂商及客户不同的物料相互混用或-。生产线配置空盘及垃圾箱，pcba加工，作业员在换料时应将空料盘整齐的摆放于箱内，并在每日下班之前再认真的检查一遍，---无物料被遗弃其中。若有---或报废物料应做到数据准确、标识清晰后再交由---处理。
对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°c熔化，可使用25 w外部热量或20 w内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，smt贴片中焊点的强度要求不是---，因此可以满足焊点的强度要求。---的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗---腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。
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