一般在无氧气存在时，环氧胶水工厂，环氧树脂本体热分解温度在300℃以上。而在空气中使用时，一般在180～200℃就会发生热氧化分解。在此温度下老化一段时间，强度下降就。多数脂环族环氧树脂在200℃以下比较稳定，但在高于200℃时热氧化破坏比双酚a型环氧树脂更---。这可能是脂环不如芳环稳定的缘故。芳香胺固化的双酚a型环氧树脂的热氧化稳定性比脂环或芳环---固化的双酚a型环氧树脂差。因为在胺类固化的环氧树脂结构中有比较多的---。在较低的温度下就易于产生脱水反应。此外胺类上的n原子也比较容易遭受热氧化破坏。而---固化物中很少生成---。但在290c以上两类固化剂的环氧固化物分子主链都会开始断裂。由上可知，双酚a型环氧树脂的耐高温性较差。---固化物的耐高温性优于芳香胺固化物。
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环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数减震防止外力损伤以及水分有害气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物收缩率小尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性---腐蚀性---热性能密封性，能满足-环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空航天装备机械电子和石油开采等各类产品中。
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