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适用于振荡或补偿电路中.

(2)可变电容器:可变电容器的介质有空气，有机薄膜等，通过旋动旋钮，改变固

定片与动片之间正对面积来改变电容器的容量. 可变电容器常由一组或几组同轴单元组成， 分别有单连，pcb板碳膜印刷价格，双连，三连等，各组单元之间有金属板隔开，以防寄生耦合.

二，电容器的容量标志方法

1. 直标法;单位:f(法拉) ，mf(毫法) ，uf(纳法)

，pcb板碳膜印刷生产，pf(皮法) . 2. 数码表示法.一般用三位数表示容量的大小，单位为 pf.前两位为有效数字，

后一位表示倍乘，即乘以 10 ，pcb板碳膜印刷销售，i 为第三位数字，若第三位为数字 9，则乘 10 .如 479 代

i

1

表 47× 10 pf; 代表 22× 10 223

1

3

pf=0.022 uf; 还有如 1n 代表 1000 pf，

代表 6800 pf. 6n8

另外，有时在数字前冠以 r，如 r33，表示 0.3---;有时用大于

1 的四位数字表示单 位为 pf，如 2200 表示 2200pf，有时小于 1 的数字表示，单位为 uf，如 0.22 为 0.22uf.

3. 色标表示法.这种表示法与电阻器的色环表示类似，全国pcb板碳膜印刷，颜色涂在电容器的一端或

从顶端向引线排列.色码一般只有三种颜色，前两位环为有效数字，第三环为倍率，单位 pf .如红红橙，表示 22000pf.

4. 误差的表示法

(1) 直接标在电容器上. (2) 用罗马数字ⅰⅱⅲ标在电容器---别表示±5%，±10%，±20%. ， ， (3) 用英文字母表示法.如 j，k，m 和 n 分别表示±5%，±10%，±20%和±30%. (4) 用 d， g 分别表示±0.5%， f， ±1%， ±2%. 例如， 224k 表示 22× 10 pf， 标有 ， 其允许误差为±10%.

4

光致抗蚀干膜是六十年代后期研制与开发出来的光成像原材料。由主体树脂和光引发剂或光交联剂组成。又根据感光材料的种类的不同，有的增加触变剂、流平剂、填料等。此种材料的特点是分辨率高、抗蚀能力强、涂布均匀、感光层的厚度可制作成25μm、分辨率达到---值为0.10mm。工序操作简单易实现自动化生产，适合大批量印制电路板生产。但随着组装密度要求越来越高，印制电路图形的导细更细和间距更窄。采用此类光致抗蚀干膜，要制造出0.10-0.076mm导线宽度就显得困难。而且制作出更薄的光致抗蚀干膜，从加工手段分析是不太可能。所以，基干膜本身厚度与涂覆尺寸的收缩---再提高是很困难的

2.元器件方面

?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和

  无源器件

?研制和发展厚膜敏感器件

3.电路方面：向---规模方向发展

?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。

4.厚膜技术方面

?研究和发展各种自动化高密度组装技术突点技术、smt技术、焊接技术激光微焊、电子束焊接。

?发展厚膜与其他各种技术的组合技术

   厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、cad、cam、cat

5.多芯片模块mcm—混合微电路的新品种

   封装密度增加一个数量级、性能提高一个

数量级

  mcm-d—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。

  mcm-c—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。htcc、ltcc

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