型号：jh-ry-60
名称：精密热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的精密热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，锡焊片轧机找，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑，厚度
适用范围：预成型焊片
焊料选择
1、应根据需要的强度和其他特性以及被焊器件的耐受温度来选择合金。
2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们兼容的焊料。
3、金属合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。
4、组装件的工作环境/温度，锡焊片，是否会受到外力振动？也是选择合金时要考虑的重要因素。
助焊剂类型
在助焊剂选择方面，我公司可提供不同活性类型，一般分为四类：低活性r、中等活性rma、活性ra、高活性rsa。在严格控制残留的使用场合，易焊金属表面，例如：无铅/有铅焊锡，金，银，钯，铜等，可以提供r/rm---别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合，例如：镍，锌，不锈钢，可以提供ra/rs---别的助焊剂涂覆。我公司的预涂覆焊片及助焊剂，均符合rohs法规。
从清洗角度可分为：免洗型和水洗型。
陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机 ，预成型焊片设备，预成型焊片机器，预成型焊片机
型号：jh-rz-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
金锗au88ge12预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，主要应用与gaas mesfetgaas金属半导体肖特基场效应晶体管中，与au、ni等金属组成不同的m/s系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。
金铜au80cu20、au50cu50预成型焊料具有合适的熔点、-的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有-的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。
锡锑sn95sb5、sn90sb10预成型焊料的熔化区间较窄232-250°c，并且与现有焊料兼容性-、力学-良，因此其应用成本明显低于au-sn。随着合金中sb含量的增加，会提高该焊料接头的力学性能；sn95sb5(sn90sb10)的润湿性能比sn63pb37稍差，但sn-sb合金是低应力下蠕变抗力好的sn基合金。
铟熔点较低为156°c，可与sn、pb、ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，锡焊片冲裁机，对金属和非金属都具有-的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性-优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料in97ag3、in52sn48预成型焊料具有优异的热传导性，低熔点，的柔软性等-的特性，常用于陶瓷元件搭接到pcb的连接材料和热传导材料。先艺公司-了因in的柔软性给成型加工带来的-困难，可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。
银基钎料agcu28是目前应用广泛的硬钎料，它们熔点适中，导电性能-，塑性较高，具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度，在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用，尤其在600-1100°c温度范围内，银钎料为优选的钎料。共晶型ag72cu28预成型焊料的熔点为780°c，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、-的润湿性和填缝能力等，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头，广泛应用于电真空器件的焊接，用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。
粒细化剂及光亮剂
这种工艺在单槽中即可完成金锡合金的电镀，且不需后续的退火处理。目前只有为数不多的厂商可以提供
这种电镀液。合金电镀的优势之一是不用费力的去控制金层和锡层的相对厚度，来达到控制合金组分的目
的。此工艺的一个难点在于需要严格控制槽液的参数来-镀层的合金组分。研究成果显示，电镀过程中
温度相差一度就会合金组分相差
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