smt使pcb布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、pcb面积缩小、同功能的pcb层数减少,贴片加工价格,这些都使制造pcb的成本降低;无引线或短引线的smc、smd节省了引线材料;剪线、打弯工序的省略,减少了设备、人力费用;频率特性的提高,减少了射频调试费用;电子产品的体积缩小,重量减轻,降低了整机成本;贴焊---性提高,减少了二次焊接;---性好使返修成本降低。一般,电子设备采用smt后可使产品总成本降低30%~50%。
在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域如设备的底部,贴片加工生产,千万不要将它放在---器件的正上方,抚顺贴片加工,多个器件是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
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