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光刻英语：photolithography是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，制版价格，例如玻璃、sos中的蓝宝石。
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蚀刻工艺通常称为版
刻蚀etch是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术，它是半导体制造工艺，微电子ic制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化pattern处理的一种主要工艺。刻蚀分为干法刻蚀和湿法腐蚀。原位芯片目前掌握多种刻蚀工艺，连云港制版，并会根据客户的需求，设计刻蚀效果好且-的刻蚀解决方案。
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光刻是制造半导体器件和集成电路微图形结构的关键工艺。其工艺直接影响着器件成品率、-性、器件性能以及使用寿命等参数指标。光罩是光刻工艺中的一个重要环节，光刻版必须非常洁净，所有硅片上的电路元件都来自版图。如果光刻版不洁净，存在污染颗粒，这些颗粒就会被到硅片表面的光刻胶上，造成器件性能的下降。
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