关于芯片sensor器件
1.大小分为1/5`5.08mm)，1/4`6.35mm)，usb---头，1/3.2`等；
2.封装：分为csp和cob
cob：die仅是感光芯片本身，4k---头，封装成本低，因此价格较csp低，---头，高度低，数码---头，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较csp的低。大厂通常采用这种。
csp：cob+其他模块例如玻璃。价格较cob高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
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