hdi埋盲孔电路板工艺流程
一， 概述 : 盲孔，埋孔板主要用于高密度，小微孔板制作 ，目的在于节省线路空间 ， 从而达到减少pcb体积目的，如手机板 ，hdi线路板厂家，
二 ， 分类: 一).激光钻孔，
1.用激光钻孔的原因 : a .客户1资料要求用激光钻孔; b 因盲孔孔径很小<=6mil ，需用激光才能钻孔. c ， 特殊盲埋孔 ，hdi，如l1到l2有盲孔，l2到l3有埋孔，就 必须用激光钻孔.
2. 激光钻孔的原理： 激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔，因此板材必需有吸光性 ，故一般rcc材料 ，因为rcc中无玻璃纤维布 ，不会反光 .
3.rcc料简介: rcc材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有---性能树脂构成 .三个常用供应商: 生益公司 ， 三井公司 ，lg公司 材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等 铜箔厚度 12 18 (um)等 rcc料有高tg及低tg料，hdi pcb， 介电常数比正常的fr4小 ，例如广东生益公司的 s6018介电常数为3.8 ，所以当有阻抗控制时要注意. 其它具体参考材料可问pe及rd部门.
4. 激光钻孔的工具制作要求： a).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的cu clearance . b). 激光钻孔的定位标记加在l2/ln-1层，要在mi菲林修改页注明。 c).蚀盲孔点菲林必须用ldi1制作，开料要用ldi板材尺寸。
5.生产流程特点: a). 当线路总层数为n ， l2—ln-1 层先按正常板流程制作完毕， b). 压完板，锣完---后流程改为： --->;钻ldi定位孔--->;干膜--->;蚀盲孔点--->;激光钻孔--->;钻通孔 --->;沉铜----(正常工序)。
hdi的特征
这一类pcb的---特征是，都有非机械钻孔制作的非常小的盲孔、埋孔和导通孔。要使盲孔变成埋孔，需要重复用到积层技术，hdi线路板生产厂家，因此其又称为积层或顺序积层电路板( sbu)。
这种类型的印制电路技术实际上开始于1980 年，当时的研究人员开始研究如何减小导通孔。起初的---无从---，但一些早期的开拓者，包括micropak实验室的larry burgess (激光钻孔技术的---)、tektronixs 的charles bauer博士(开发了感光成孔技术)[1]、contraves 的walter schmidt博士( 开发了等离子体蚀刻成孔技术)。20 世纪70年代末，激光钻孔技术被应用于制造大型计算机的多层板。这些激光孔并非今天的这么小，也只能在fr-4材料上制作，并且非常困难，还需要付出---的成本。
随着hdi板市场需求量的增大，未来hdi市场占有量的竞争，又将会是hdi板品质、技术、成本控制的竞争。而由于hdi板原来的生产工艺不仅流程复杂、生产成本高，而且生产周期长、准时交货率低。为了能够降低hdi板的生产成本、减少工艺流程、缩短生产周期，hdi板的盲孔电镀技术有了新的发展，即：盲孔填平技术由原来的点镀填孔电镀优化为目前的整板填孔电镀。新的盲孔电镀技术不仅能够降低生产成本，而且还可以有效的---hdi板的生产品质，更能够提升hdi板的准时交货率。
但是，由于不同的hdi板客户的设计要求不尽相同，为了成本控制，以及品质---，必须要设计合理的生产工艺流程。本文通过对不同类型的hdi板进行分析，再根据客户的要求，设计出不同种类的hdi板所需的合适生产工艺流程。
|
登录后台
