热沉，既不能算器件，更不是工艺，它是一个部件。通俗地讲，它就是距离led芯片近的金属片，负责将电流传递给芯片，又负责将芯片的热量传递到外界。由于这块金属体积、重量远大于芯片，热容量也远大于芯片，这样芯片加热沉总体的功率密度就不大了。如果单单芯片承受发光时的功率，估计用不了1秒钟就烧毁了至于为什么叫热沉这个名字，我想是否外来语翻译找的近义词，或许解释成金属片将led芯片的热量接受发散淹没了，热沉！
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铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有-的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，能够大-低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于pcb的芯层和引线框架材料。由于cmc理论热导率高、膨胀系数与si相匹配。cu/mo/cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是-大功率电子元器件的电子封装材料，并能与be0、al203陶瓷匹配，铜钼铜cmc，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。
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通常热沉主要分类 指led照明封装中，由于led发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此led铜柱也叫热沉。ld激光二极管也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。热沉材料很多啊，根据设计需求和成本具体考虑，比如铝、铜、铝碳化硅。
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