铜箔的规格参数介绍
1、铜箔厚度0.025mm、0.05mm、0.075mm、0.1mm。
2、裸铜箔4mm起焊铜箔宽度5~22mm、长度10~120mm。
3、背胶、裸铜、自粘铜箔均能焊接引线。
4、引线规格：直径、长度40mm的漆包线或者镀锡铜线。
5、焊点位置可以自动调节、移动。
6、焊点紧、不掉线、锡点光滑、平、薄 ，铜箔，减少浪费、节约锡丝。
7、引线可用漆包线和镀锡铜线。
铜箔行业全球现状分析
1、全球产能产量分析数据来源：中电协铜箔分会从全球铜箔材料行业的产能以及产量数据来看：产能从2011年的59.1万吨增长到2016年的63.2万吨，年复合增长率1.35%；产量从2016年的35.04万吨增长到2016年的50.63万吨，年复合增长率7.64%。
虽然全球近几年的产能基本上没有怎么增长，但是行业的产量在稳步提升，产能利用率也在逐步增加，铜箔厚度，从2011年的60%到2016年的80%，可见行业的供给慢慢的从前几年的过剩转向供需稳定。根据相关行业协会的数据来看，铜箔价格，2017-2018年全球铜箔产能将达到78/88万吨，增长率分别为23.41%、12.82%，其中中国是未来产能释放的主要贡献者。
背胶铜箔的基本概述
背胶铜箔接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种终使用环境：3“65°c，铜箔带，在室温下工作的电子系统的一个正常温度，如计算机;125°c，通用连接器必须工作的温度，经常为-应用所规定;200°c，这个温度对飞行设备变得越来越重要。”对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量。
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