pcb设计
前期设计工作做得-，背板pcb设计实现通常没有太多难度，佛山电路板，按照既定的布线规则进行连通即可，重点是系统电源的供电通流能力保障
ut测试
背板ut单元测试，重点关注背板高速信号通道的si性能，这时可能会用到连接器测试板做测试辅助
系统集成测试
系统集成测试的过程会较长，因为背板本身与各个硬件子模块都有接口，不同排列组合下的测试场景会比较多，例如：交换子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与整机子模块的通讯 等等。
背钻制作工艺流程？
a、提供pcb，pcb上设有定位孔，利用所述定位孔对pcb进行一钻定位并进行一钻钻孔；
b、对一钻钻孔后的pcb进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
c、在电镀后的pcb上制作外层图形；
d、在形成外层图形后的pcb上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；
f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
设计pcb电路板的10个简单步骤
步骤6：放置组件
目前主流的pcb设计软件提供了很大的灵活性，高速电路板设计，并允许您快速将元件放置在电路板上。 您可以自动排列组件，电路板设计公司，也可以手动放置它们。 您还可以一起使用这些选项，高频电路板设计，从而可以利用自动放置的速度，并-按照-的组件放置准则对电路板进行布局。
步骤7：插入钻孔
在布线之前，zui好先放置钻孔安装和过孔。 如果您的设计很复杂，则可能需要在走线布线过程中至少修改一些通孔位置。 可以通过“属性”对话框轻松完成此操作，如下所示。
您在此处的偏好应遵循pcb制造商的制造设计dfm规范。 如果您已经将pcb dfm要求定义为设计规则请参见步骤5，则当您在布局中放置过孔，钻孔，焊盘和走线时，pcb设计软件将自动检查这些规则。
|
登录后台
