散热器焊接原理
钎焊是采用熔点比母材熔点低的钎料，操作温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线的一种焊接技术。钎焊时钎料熔化为液态而母材保持为固态，液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展与母材相互作用溶解、扩散或产生金属间化物。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的---高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为---焊锡行业的生产供应商之一.
波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接的主要因素，tlf-204-49，-是无铅电子产品的焊接对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。
一、助焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺-要留意不能过量。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因而焊剂成分能保持不变。要害要求喷头可以操控喷雾量，应常常整理喷头，喷发孔不能堵塞。
影响锡膏印刷的原因有哪些？
钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在pcb板上所需求涂锡膏的焊盘，钢网的直接影响焊膏的印刷，加工前有-做好钢网厚度和开口标准等参数的承认，以-焊膏的印刷。
pcb板上元器件的距离大致是1.27mm，1.27mm以上距离的元器件，不锈钢板需求0.2mm厚，窄距离的则需求0.15-0.10mm厚，根据pcb上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。
|
登录后台
