在集成电路的制造过程中，被加工的是单一的硅片，百级洁净室，从原材料到产品需要进行几百道物理、化学加工工序，其间如果遭受污染，洁净室设计，就会引起产品大量报废，例如64 mdrav，在制造过程中，空气中尘埃粒径应被控制在0.035μm以下;环境微振动值应控制在4.5x10-3mm/s以下，在光刻工序，净化洁净室，很小的微振动会引起对位不准，影响产品的成品率。其他如精密机械加工、光学器件检测、激光实验、超薄金属轧制以及理化实验等都需要对微振动进行控制。
食品厂洁净室的装饰施工应采用无灰尘和开裂的材料。施工过程中应-注意各种接缝的处理措施，防止裂缝和灰尘，六安洁净室，并应使用密封剂填充接缝。接缝缝隙小于0.5毫米。建筑装饰与门窗的缝隙应密封在洁净室正压面上。二是食品厂洁净室墙面和屋面抹灰应采用-的抹灰标准，维修时间应充分，不应使用因热、湿等原因造成的变形、开裂、覆1盆子、粉化等材料。
空气分子控制主要应对空气分子污染(amc)，这类污染的控制要比粒子污染困难许多。说到粒子污染的控制，先要确定粒子的粒径与个数，然后才能进行相应的设计。只是对于空气分子污染，需要控制的除了芯片线宽外，还有工艺、设备、材料与传送系统等，所以这类污染的控制一直就是业界的难题。总体上来说，正是因为很难有效控制空气分子污染，致使该问题成为了影响相关产品成品率的重要问题。
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