pcb打样设计中的常见问题
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，重庆pcb打样，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过drc检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
六、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源，24小时pcb打样，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封1锁使一组电源被分开。
pcb材料选择的一般方法
通过对常规fr-4环氧材料进行的大量研究和-性测试，这些材料的选择相对简单。 然而，pcb打样好处，随着对-的电性能的需求不断增长，并且对无卤素材料的兴趣不断增长，pcb板的打样，几乎不断引入新材料。 因此，这些材料通常没有多少行业经验可供借鉴，此外，除了pcb设计的变化之外，这些材料可能对pcb制造工艺的变化更敏感。 因此，尽管上述评估材料的方法仍然有效，但是很难给出一般性建议。 高密度包装用户组2hdpug和国际电子制造计划inemi等行业组织已经发起了许多有价值的测试计划，以帮助建立所需的知识库。
高-性pcb的重要特征
界定阻焊物料，-符合ipc-sm-840classt要求
好处：ncab集团-“优良”油墨，实现油墨安全性，-阻焊层油墨符合ul标准。
不这样做的风险
劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
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