pcba贴片加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。pcba的加工生产直接影响到产品的，smt来料加工，从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。pcb制造生产设备的维护和保养。做到合理的生产现场，识别准确；物料、在制品分类存放仓库，整齐格局，台账相符。
smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，smt来料加工厂商，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。物流路线要尽可能短，smt来料加工报价，以提高生产和管理的效率。与生产现场无关的各类物品，应坚决清除出现场等。
smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件sma的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的sma其组装方式有所不同，同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。smc/smd和ifhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。
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